動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-07-10 13:50
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家專(zhuān)業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷(xiāo)售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟硬件的開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售，機(jī)電產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)銷(xiāo)售，精密機(jī)械加工，儀器儀表研發(fā)，嵌入式系統(tǒng)的軟硬件產(chǎn)品的研制與開(kāi)發(fā)。其中嵌入式計(jì)算機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水客戶(hù)產(chǎn)品：嵌入式計(jì)算機(jī)主控板客戶(hù)產(chǎn)品用 -
發(fā)布了文章 2023-07-07 14:00
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷(xiāo)售包括：電源、辦公自動(dòng)化設(shè)備，無(wú)線(xiàn)電器材，集成電路芯片模組，半導(dǎo)體器件，通訊設(shè)備及計(jì)算機(jī)等。其中集成電路芯片模組生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠?？蛻?hù)產(chǎn)品:集成電路芯片模組客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位：生產(chǎn)芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測(cè)試要求 -
發(fā)布了文章 2023-07-04 14:30
智能門(mén)鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠
智能門(mén)鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶(hù)產(chǎn)品：智能門(mén)鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價(jià)段。產(chǎn)品用膠點(diǎn)：1，QFN芯片底部填充（無(wú)錫球，印刷錫膏導(dǎo)通)，芯片規(guī)格11*13mm,共33個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)最小間距0.4mm，2，PCB板四邊中間條狀點(diǎn)膠(四角銅箔片中間)，結(jié)構(gòu)粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼?？蛻?hù)產(chǎn)品要求：接受熱固150攝氏度熱 -
發(fā)布了文章 2023-06-30 14:01
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發(fā)布了文章 2023-06-29 14:46
汽車(chē)自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案
汽車(chē)自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車(chē)技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，無(wú)人駕駛汽車(chē)將成為每個(gè)人日常生活的一部分。無(wú)人駕駛汽車(chē)可以使用傳感器和先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)來(lái)避免沖擊和其他危險(xiǎn)情況。對(duì)于一些不能駕駛汽車(chē)的人來(lái)說(shuō)，無(wú)人駕駛汽車(chē)將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無(wú)人駕 -
發(fā)布了文章 2023-06-28 14:53
底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國(guó)內(nèi)有哪些廠家?
近幾年，我國(guó)的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場(chǎng)的需求，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對(duì)這林林總總的底部填充膠廠家，我們?cè)撊绾芜x擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國(guó)內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽(tīng)一聽(tīng)漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，于2007年11月創(chuàng)立，現(xiàn)已成立為漢思集 -
發(fā)布了文章 2023-06-27 14:41
筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案
從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的特點(diǎn)，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來(lái)越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實(shí)現(xiàn)芯片電子元件的更長(zhǎng)使用壽命。漢思新材料從未停止過(guò)工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)，為筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品智能終端提供高性能膠粘解決方案！ -
發(fā)布了文章 2023-06-26 13:57
車(chē)載電腦固態(tài)硬盤(pán)PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案
車(chē)載電腦固態(tài)硬盤(pán)PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶(hù)公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)監(jiān)控、安防、智能家居及電腦周邊產(chǎn)品，其中汽車(chē)電子車(chē)載電腦固態(tài)硬盤(pán)生產(chǎn)用到漢思的底部填充膠水?？蛻?hù)產(chǎn)品：汽車(chē)電子車(chē)載電腦固態(tài)硬盤(pán)客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位： -
發(fā)布了文章 2023-06-25 14:01
漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動(dòng)造成BGA芯片焊點(diǎn)開(kāi)裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過(guò)嚴(yán)格的跌落試驗(yàn)，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份955瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-06-21 13:44
無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線(xiàn)信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶(hù)是一家專(zhuān)從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工銷(xiāo)售的企業(yè)，包括電子信息技術(shù)產(chǎn)品、電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，電子產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)銷(xiāo)售。其中生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站,無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊用到漢思新材
