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• 發布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用途和它在不同應用中如何發揮作用的詳細介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結構的機械

  電子膠水 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-01-11 10:25

  漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案

  

  漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案隨著互聯網絡的飛速發展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發展,應用的領域越來越寬廣。打印機的發展打印機是計算機的輸出設備之一，用于將計算機處理結果打印在相關介質上的設備.打印機是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發明的。將計算機的運算結果或中間結果以人所能識別的數字、字母、符號和圖形等，依照規定

  打印機 新材料

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• 發布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么？

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應用于電子、電器、汽車等領域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護產品內部零件不受環境影響，提高產品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時，需要注意一些事項，以確保其發揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細介紹金線包封膠的使用注意事項。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片

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• 發布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封膠是什么？

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據不同的應用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

  芯片

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• 發布了文章 2023-11-23 15:22

  漢思新材料董事長蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區科創中心 引創新潮

  

  在當今這個充滿變革與機遇的時代，創新已經成為各行業的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業家蔣章永所言，創新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，他應邀蒞臨歐菲光灣區科創中心，這座坐落于濱海灣新區的創新孵化基地，帶來了一場富有創新精神的探訪。歐菲光灣區科創中心作為東莞市的經濟增長引擎，一直在積極探索創新之路。它的任務不僅是推動產業升級，還要打造全球工業創新科技的寶

  半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-11-06 14:54

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產品內部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水，底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等

  BGA 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2023-11-03 10:14

  融合創新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰略合作

  

  中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經理洪總進行了點膠技術深入科學交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰略合作伙伴關系，旨在實現資源共享、優勢互補，共同探索發展的壯麗篇章，引領全球半導體芯片點膠市場的創新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學

  半導體 材料 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-10-08 10:54

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發生產芯片封裝膠

  

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發生產芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業專注專心”的創業初心，做好產品、辦好企業。以公司研發投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產品，汽車電子，物聯網及半導體芯片行業。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質媲

  材料 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-09-14 14:21

  3C數碼產品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑

  

  隨著近年來3C電子、半導體等行業進入高速發展期，膠黏劑市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺。隨著人們生活水平的提高，手機、智能手表、無線耳機、ARVR眼鏡、相機、汽車......這些高精密產品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數碼 半導體 膠粘劑

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• 發布了文章 2023-09-01 14:08

  電子底部填充膠中堅力量，漢思新材料持續加碼進軍新消費電子領域！

  

  新消費環境下，消費電子行業作為典型的科技驅動行業，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產業需求和發展機遇。伴隨著5G、人工智能、物聯網等技術的飛速發展，消費電子行業正逐漸走進一個全新的發展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點研發計劃、國家重大科技基礎設施建設中長期（2012—2030）規劃、《中國制造2025》等科技計劃中。對于處在整個消費電子產業鏈上

  新材料 消費電子 膠粘劑 芯片

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