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• 發布了文章 2023-08-31 15:16

  漢思新材料自主研發生產耐高溫單組份環氧膠

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發生產了一款耐高溫單組份環氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優秀的耐高溫粘接材料。專業于金屬與非金屬及復合材料的高強度，高性能粘接（金屬材料：無機材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

  smt 材料 電路板

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• 發布了文章 2023-08-30 13:57

  Type-C更優的防水密封解決方案

  

  引言：日前，歐洲議會以壓倒性優勢通過一項法案，要求統一手機等便攜智能電子設備的充電接口。法案規定，從2024年底開始，所有手機、平板電腦、數碼相機、便攜式導航系統等便攜智能設備新機都必須使用USBType-C的充電接口。市場爆發，指日可待？全球消費電子的市場，作為萬億級別的龐大消費市場，仍在不斷快速增長。而有消費電子的地方，就會有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封膠 接口 膠粘劑 防水

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• 發布了文章 2023-08-28 16:35

  汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用

  

  汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用由漢思新材料提供。ETC設備是一種用于自動收費的電子設備。它安裝在車輛上，通過與收費站的天線進行通信，確認車輛身份并完成扣費過程。使用ETC設備可以避免在傳統收費站前停車，從而提高了道路通行效率，減少了交通擁堵。就像手機支付取代了傳統的紙幣支付，ETC設備也徹底改變了我們在高速公路上支付通行費的方式

  ECT系統 汽車 汽車電子 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-23 14:36

  漢思新材料積極布局進軍高等級智能駕駛應用場景的車載智能芯片

  

  近年來，中國已經成為全球頂級汽車智能芯片的“主戰場”。一方面，汽車的操作和人機交互界面將越來越智能化，未來汽車的中控系統會有大量的智能計算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，自動駕駛會消耗大量的計算資源，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴大。此外，汽車的新能源化和網聯化進程必將要求底層硬件能夠支撐高速運算的同時保持低功耗，未來智

  智能駕駛 芯片 車載 車載芯片

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• 發布了文章 2023-08-22 13:49

  TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應用方案

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)客戶產品結構粘接材質、用膠部位：兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑

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• 發布了文章 2023-08-18 14:34

  安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

  

  檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學校、物流行業、工業檢測等。安檢CT在安檢領域中具有重要地位。它能夠實現行李的快速、三維成像檢查，有效地識別隱藏的物體，而且其漏報率和誤報率遠低于其他準實時成像檢測系統。此外，安檢CT具有

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-14 16:41

  助力消費類電子終端品質升級，漢思新材料研發Type-C防水密封環氧膠水

  

  UsbType-C接口介紹USBType-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點在于其上下端完全一致，與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區分USB正反面，兩個方向都可以插入。type-c的誕生及版本升級type-c的誕生并不久遠，在2013年底type-c連接器的渲染圖就出來了，2014年USB3.1標準中就已

  材料 消費類電子 通用 防水

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• 發布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用

  

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造服務。產品包括新能源氫燃料電池和發動機控制系統，移動電源儲能系統，商業智能全自動無人售貨機控制系統的PCBA研發加工制造服務。其中生產新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品應用

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• 發布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保護膠用什么膠比較好

  

  芯片保護膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現在開發一款薄膜開關，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達不到客戶想要的結果。客戶有嘗試用UV.硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現內縮變形。客戶認為這種

  IC 芯片

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• 發布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充膠水如何使用

  

  據了解，現在很多電子產品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區均設立了分支機構。十余栽兢兢業業，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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