動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-30 16:09
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發(fā)布了文章 2024-05-23 13:44
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發(fā)布了文章 2024-05-16 15:57
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點?
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點?芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點,以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢:高粘接強(qiáng)度:環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板,提供出色的粘接強(qiáng)度,確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。良好的耐溫性能:環(huán)氧膠具有優(yōu)異的耐高溫和耐低溫性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優(yōu)異的電氣性能:環(huán)氧 -
發(fā)布了文章 2024-05-10 10:08
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發(fā)布了文章 2024-05-08 16:41
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發(fā)布了文章 2024-04-26 16:27
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發(fā)布了文章 2024-04-18 13:56
芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?
芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù),為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優(yōu)點主要體現(xiàn)在以下幾個方面:它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-12 16:44
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發(fā)布了文章 2024-04-09 15:45