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• 發布了文章 2024-04-02 15:16

  underfill是什么工藝？

  

  underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業中，它已逐步演變成一個名詞，指代一種特定的工藝。underfill是什么工藝？Underfill工藝主要應用于電子產品的封裝過程，尤其是在芯片級封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領域。通過

  電子產品 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-28 13:45

  漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

  

  在這個科技日新月異的時代，電子產品已經成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術在各個領域發揮著不可或缺的作用。然而，當我們驚嘆于這些神奇的科技產品時，卻往往忽略了一個關鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么？電子封裝材料，顧名思義，是用于粘接或封裝芯片電子元器件的材料。它們如同守護芯片的“鋼鐵俠”，保護著

  智能家居 電子封裝 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-26 15:30

  底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？

  

  底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？在汽車電子領域，底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等，以實現小型化、高聚集化方向發展。底部填充膠在汽車電子領域有多種應用，包括以下方面：傳感器和執行器的封裝：汽車中的各種傳感器和執行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部填充膠可用于電路板的

  IC封裝 汽車 汽車電子

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• 發布了文章 2024-03-21 13:37

  什么是固晶膠？

  

  固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內形成牢固的膠接。固晶膠的主要成分包括固化劑和增稠劑，加熱后可以快速固化，形成一個強韌且耐候性良好的保護膠，而增稠劑則用于調節固晶膠的粘度和流動性。固晶膠具有多種功能，包括固化、密封、絕緣、填充、修補、抗老化、耐高溫等，還廣泛應

  固晶膠 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-19 10:57

  固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

  

  固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內的位置。固晶膠可以分為導電膠和絕緣膠兩種類型，它們在封裝中起到連接、導熱和保護晶片的作用。固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？導電固晶膠是一種具有導電性能的膠體材料，主要由導電填料（如銀粉、金粉等）、粘結劑和溶劑組成。在封裝過程中，導電膠用于連接晶

  固晶膠 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-14 14:10

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？

  

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充膠的特點主要有以下幾點：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環境下保持穩定

  電子封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片膠水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩定性和可靠性。它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點、基板、元件封裝保護.并且還具備絕緣、防潮、填充、緩

  電子封裝 電路板 芯片

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• 發布了文章 2024-02-29 14:21

  圍壩膠需要多長時間才能固化？

  

  圍壩膠需要多長時間才能固化?在電子封裝領域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補和粘合各種材料。然而，對于圍壩膠固化所需的時間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細介紹圍壩膠的固化時間及其影響因素。首先，讓我們了解一下什么是圍壩膠的固化時間。圍壩膠的固化時間指的是從點膠或涂抹膠水開始，到膠水完全固化并達到其最大粘合強度所需的時間。這

  pcb PCB 電子元件

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• 發布了文章 2024-02-26 16:11

  圍壩膠是什么？

  

  圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態粘結劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。圍壩膠在PCB板中，也被稱為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專門用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、

  COB封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業中的芯片膠用在什么領域？

  

  在數字化時代，半導體芯片已經成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產業鏈中非常重要的環節，它起到保護芯片、增強芯片的電性能和機械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過程中起到關鍵作用。下面詳細介紹芯片膠在不同領域的應用：芯片半導體：芯片膠在芯片制造過程中用于封裝芯

  半導體 電子膠水 芯片

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