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• 發布了文章 2024-08-09 08:36

  芯片底部填充工藝流程有哪些？

  

  芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環氧樹脂基的，具有良好的流動性、

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-08-01 11:11

  如何正確使用底部填充膠?

  

  如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領域。它不僅能夠提高產品的機械強度，還能有效防止濕氣、塵埃等外部因素對電子元器件的侵蝕，從而延長產品的使用壽命。本文將詳細介紹如何正確應用底部填充膠，確保產品質量和可靠性。一、底部填充膠的選擇首先，在選擇底部填充膠時，需要根據產品的具體需求和應用環境

  LED封裝 半導體 底部填充劑 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-07-26 10:05

  芯片半導體封裝膠水有哪些？

  

  半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設計，保障器件性能。半導體行業中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：底部填充膠：在倒裝芯片封裝中應用，以增強芯片焊點的機械強度和熱穩定性，防止熱循環和機械應力引起的失效。環氧樹脂膠水：這是半

  半導體 電子膠水 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環過程中承受巨大應力，容易導致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結構，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩定、防止外界環境侵害的關鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進行連接時，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護的封裝膠，以確保電路的穩定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種，在OLED封裝領域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術，例如：環氧熱固化膠：如HS721型號所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器

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• 發布了文章 2024-07-04 14:13

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水

  

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環保性以及是否與您的產品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型，它們各有特點，適用于不同的應用場景：單組份環氧樹脂膠：單組份環氧樹脂膠屬于加溫固化體系，其耐熱性和粘接強度相比AB環氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對耐熱性

  焊點 電子器件 芯片

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• 發布了文章 2024-06-27 10:48

  typec密封膠防水用什么膠好？

  

  typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業內普遍推薦使用單組份環氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優點，使其成為Type-C防水密封的理想選擇：粘稠度易于調整：這有助于膠水在點膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強：能確保每個接觸點都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點膠：支持高效生產流

  typec 密封膠 防水

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• 發布了文章 2024-06-21 10:36

  指紋模組封裝應用中有哪些部位用到低溫環氧膠？

  

  指紋模組封裝應用中有哪些部位用到低溫環氧膠？低溫環氧膠在指紋模組封裝中的應用點主要包括以下幾點：金屬環/框與FPC基板固定：低溫固化環氧膠被推薦用于固定金屬環或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上，確保它們之間有穩固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環氧膠因其良好的粘接性和適應熱膨脹的能力而被用

  FPC 封裝 指紋

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• 發布了文章 2024-06-13 10:31

  芯片環氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

  

  芯片環氧膠（或稱為環氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學穩定性，被廣泛用于電子封裝領域，尤其是芯片固定和保護。在面對鹽霧腐蝕或惡劣環境時，專為耐腐蝕設計的環氧膠能夠形成保護層，有效抵御化學腐蝕和電化學腐蝕，保護芯片免受鹽霧等腐蝕性介質的損害。這種特性主要歸因于環氧樹脂本身的化

  電子封裝 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半導體封裝保護的環氧膠水

  

  用于半導體封裝保護的環氧膠水是一種非常關鍵的材料，因其具有以下優勢而廣泛應用于該領域：高強度與高硬度：環氧膠水固化后能提供卓越的機械強度和硬度，有助于保護半導體元件免受外力沖擊和振動帶來的損害。優秀的電氣絕緣性能：它能有效阻隔電流傳導，防止短路，保護半導體內部電路不受干擾。良好的熱穩定性：環氧膠可以承受較寬的溫度范圍，確保在高低溫變化的環境中，封裝組件的性能

  半導體 芯片 芯片封裝

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