展望碳納米管晶體管的未來
碳納米管具有高穩定性和卓越的電子特性，已成為替代晶體管中硅的主要候選材料。在11 月 17 日發表于....
金屬材料力學性能與熱處理工藝
金屬材料力學性能是指金屬材料在外加載荷作用下或載荷與環境因素（溫度、介質和加載速率）聯合作用下表現出....
陶瓷基復合材料在航空發動機及高溫燃氣輪機的應用
陶瓷基復合材料正是人們預計在21世紀中可替代高溫合金的發動機熱端結構材料之首選。陶瓷材料本身的耐高溫....
金屬加工液機床表面殘留物的解決方法
金屬加工液的主要功能之一是為零件提供工序間的防銹性，這通過在金屬表面留下的防銹膜來完成。所以，這....
一種在微波液體放電等離子體（MDPL）還原氧化石墨烯(GO)的新策略
本文提出了一種在微波液體放電等離子體（MDPL）還原氧化石墨烯(GO)的新策略。該方法還原速度快，反....
多個創新方向孕育PCB成長新機
同時，存貨高水位似乎也開始逐步降低。滬電股份透露，隨著供應鏈短缺和資源限制等因素的陸續改善，客戶開始....
IC載板設備廠2023展望兩極化，樂觀與保守并行
志圣持續緊跟客戶投資IC載板的腳步，加上與均豪、均華組成G2C聯盟，搶攻半導體商機有成，雖然營收在第....
新技術實現曲面打印柔性電路
研究人員稱，有許多現有技術可使用各種材料制造印刷電子產品，但存在局限性。其中一個挑戰是，現有技術需要....
2022年全球行業需求倒逼HDI快速發展
電子產品向輕薄短小的方向發展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實現更小....
碳纖維的微觀結構及壓縮破壞
在熱穩定化過程中，PAN纖維的線性結構通過環化、脫氫和氧化等化學反應逐漸轉變為梯型結構。在該階段結束....
一種用真菌制造可降解的PCB基板
德國約翰內斯開普勒大學的Martin Kaltenbrunner博士稱：“電子設備不可逆轉地融入了我....
Nanotech Energy開發不易燃石墨烯動力電池
在釘子測試（nail test）中，傳統鋰離子電池在幾分之一秒內就達到了700°C的溫度。相比之下，....
韓國亞洲大學團隊成功開發出了一種新的PBAT材料
科研人員表示，目前大部分PBAT聚合物結構是以共價鍵鏈接形成的，只能在60℃以上、人工堆肥的條件下進....
鋰電池隔膜的基本技術、行業特征、市場概況，以及發展趨勢
鋰電池隔膜話題度不很高，起步也晚，但身上插滿本土企業奮發圖強，彎道超車，高增長，高利潤，隱形冠軍，國....
RF PCB設計解決方案
阻抗匹配是射頻電路的關鍵。頻率越高，允許的誤差越小。當從發射端到接收端的走線總長度大于信號波長的1/....
鋰離子電池耐熱型聚合物隔膜的研究進展
目前，鋰離子電池隔膜大多采用的是以聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)為基體的聚烯烴微孔膜，其較低的熔點(....
Tri-Mack塑料制造公司開發了一種新工藝
工藝工程經理說，從TPC中形成大而深的覆蓋層是一項技術挑戰。“使用單向材料，您可以堆疊在整個零件中朝....
什么是表面粗糙度，形成因素和判定依據有哪些
表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如加工過程中刀具與零件表面間的摩擦、切屑分離....
數字化轉型實現深刻而顯著的現有和新興業務價值
數字化轉型的長期目標是捕獲增長，提升價值，所有數字化技術的應用和落實也應圍繞這個目標展開。
全球新材料產業發展趨勢分析及我國面臨的機遇與挑戰
由于新材料的重要性，世界各國都不失時機地調整產業政策，加速布局材料前沿技術和顛覆性技術。例如在第三代....
鋰電池材料復合銅箔專題研究
鋰電池是一個復雜的系統，主要由正極材料、負極材料、電解液和隔膜等四大主材，以及銅箔、 鋁箔、導電劑、....
碳納米材料柔性透明導電薄膜
碳納米管具有優異的導電、導熱性能，碳納米管導電薄膜具有通電加熱快速升溫、斷電快速將的特點。紅外和遠紅....
3D封裝的芯片散熱問題的解決辦法
將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導致實際問題，例如消費品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率....
石墨烯作“點金石”，解決電子垃圾回收率低的問題
聯合國 2020 年發布的報告顯示，全球在上一年度共產生了5 360萬t電子垃圾，在5年內增長了21....
高質量宏觀石墨烯膜批量化制備
石墨烯被稱為二十一世紀的新材料之王，兼具柔性、輕質及超高的導電、導熱與耐腐蝕等特性，在熱管理、傳感器....
高性能聚合物復合材料的3D打印（3Dfy）技術
長期以來，連續纖維增強聚合物的3D打印一直是增材制造領域內的一個技術挑戰。這也間接導致了一個高度競爭....
熱導率超商用硅脂三倍的各向同性高導熱氮化硼復合材料
浙江大學柏浩教授、高微微副教授合作，提出了一種改進的雙向凍結技術來制備具有雙軸定向導熱網絡的BN/聚....
一場由半導體推動的能源革命機遇正到來
另一個重要事件就是2019年科創板正式開板，為整個半導體產業發展注入了巨額的資本。姜蕾表示，目前科創....
半導體行業中的陶瓷材料
一般可采用高純Al2O3涂層作為刻蝕腔體和腔體內部件的防護材料。但是隨著半導體器件最小特征尺寸的減小....
AIGC是什么 AIGC有哪些應用價值
AIGC 即 AI Generated Content，利用人工智能技術來生成內容，它被認為是繼PG....
工商網監