芯聯集成正在建設國內第一條8英寸碳化硅器件研發產線
近日，芯聯集成在回答投資者提問時表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的....
芯聯集成CEO趙奇展望：碳化硅業務2024年營收目標突破10億元
公司實現總收入53.25億元，同比增長15.59%，其中主營業務收入實現同比增長24.06%，同期虧....
晶盛機電6英寸碳化硅外延設備熱銷，訂單量迅猛增長
聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業務。公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，量產晶片的....
我國實現6英寸氧化鎵襯底產業化新突破
氧化鎵因其優異的性能和低成本的制造，成為目前最受關注的超寬禁帶半導體材料之一，被稱為第四代半導體材料....
長電科技擬變更21億元用于收購晟碟半導體80%股權項目
3月17日，長電科技發布公告稱，公司擬對“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、“年產1....
光谷實驗室成功研發量子點短波紅外成像新技術
圖像分辨率高，理論上像素尺寸僅受限于艾利斑直徑；溶液法低溫加工，與任何形貌的基底均兼容；探測波段高度....
智信科技2024年立項34項科技項目，涵蓋SiC模塊技術
智新科技股份有限公司研發中心總監徐剛：“2024年我們布局了34項科技項目，拿出充足的配套資金，鼓勵....
芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅戰略合作協議
長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經理姜佳佳，意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc ....
北京順義泰科天潤項目一期投資4億元，預計2028年達產
3月4日，北京順義消息顯示，順義區21個在建市區重點產業項目全部復工復產，其中包括泰科天潤建設公司總....
深圳第三代半導體材料產業園揭牌 重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線
2月27日，深圳市第三代半導體材料產業園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。
思銳智能、百功半導體、芯視界微電子三家企業相繼宣布完成新一輪融資
近日，思銳智能、百功半導體、芯視界微電子三家企業相繼宣布完成新一輪融資。
山西華芯半導體晶體材料產業基地藍寶石晶體已實現量產
春回大地，萬物勃發。山西華芯半導體晶體材料產業基地生產廠區一派紅火景象：機器轟鳴，流水線高速運轉，全....
希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用
3月5日，據“樂山發布”消息，四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用，屆....
譜析光晶年產10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝
據浙江瓜瀝官微消息，2月24日，浙江省杭州市蕭山區瓜瀝鎮召開推進新型工業化暨項目開工簽約大會。
美國宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產
今天，美國能源部（DOE）貸款計劃辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS， LLC提供5....
天睿半導體項目將新建8英寸碳化硅SiC和氮化鎵GaN晶圓廠
2月20日，福州市可持續發展暨企業家大會召開，大會進行了重大項目集中簽約儀式，長樂區簽約落地16個重....
揚杰科技又新增5億元車用IGBT、SiC模塊封裝項目
近日，據邗江發布消息，在維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司....
芯三代半導體、先導電子先后啟動A股IPO輔導
2月18日，證監會披露了首次公開發行股票并上市公司輔導備案的公示。新輔導公司：芯三代半導體科技（蘇州....
工商網監