北方華創12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備已在客戶端實現量產
9月17日,北方華創在投資者互動平臺表示,公司前期已經發布了首臺國產12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備研....
電科裝備8-12寸系列減薄機通過產業應用端認可
減薄設備是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備,主要用于集成電路材料段晶圓表面加工,以及在集成電路封裝前對....
泰高技術攜手鎵宏半導體簽署GaN領域的全面戰略合作協議
近日,深圳市泰高技術與深圳鎵宏半導體有限公司達成了一項全面戰略合作協議,旨在增強企業的可持續發展能力....
從“0”到“1”的技術突破 小晶片釋放大能量
一排排3米多高的碳化硅單晶生長設備整齊排列,設備內部超過2000℃的高溫環境中,日夜不停地進行著驚人....
華潤微深圳12寸線預計2024年底通線
半導體產業網獲悉:華潤微日前在業績說明會中透露,深圳12吋線預計2024年底通線,聚焦40-90nm....
北汽產投旗下公司入股芯聚能半導體有限公司
近日查詢天眼查發現,廣東芯聚能半導體有限公司(下稱“芯聚能”)發生工商變更,新增北汽產投旗下深圳安鵬....
1.23億,吉利旗下晶能微電子收購益中封裝
收購完成后,晶能微電子產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外,晶能會持續增加投資,....
安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目竣工驗收
安牧泉總經理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹,2022年安牧泉營業收入接近5000萬元,訂單量持續提升。未....
中微公司:限制進口的零部件實現100%國產
據南華早報報道,8月25日,中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示,自2022年10月以....
又一家功率芯片廠商登陸創業板
資料顯示,協昌科技自成立以來專注于功率芯片的設計開發及其下游運動控制器的研發、生產和銷售。目前公司建....
拜登簽署對華“敏感技術”投資限制令,涉半導體和微電子、量子信息及AI系統
據悉,美國財政部發布擬議規則制定預先通知(ANPRM),詳細說明該計劃范圍,有關ANPRM的書面意見....
總投資8.3億元!天科合達碳化硅晶片二期擴產項目開工
為進一步完善產能布局,搶占市場先機,北京天科合達決定在徐州經開區開展江蘇天科合達二期擴產項目建設,總....
衛光科技李樸:600V超結MOSFET器件研究
報告中介紹,隨著功率半導體應用領域逐漸擴大,當應用在計算機和航空電子等領域中時,低導通壓降能夠縮小整....
化學氣相沉積碳化硅生產線即將在常山投產!
浙江大和半導體產業園三期建設項目由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司和浙江富樂德半導體材料科技有限公司投....
天津工業大學李龍女:基于***的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發與性能表征
SiC/GaN器件具有低導通電阻、快速開關、高耐壓、低開關損耗和高工作溫度當前亟需針對SiC器件/模....
中國電氣裝備集團研究院田鴻昌:碳化硅功率半導體器件與新型電力系統應用
功率半導體器件的高效率和能量轉換能力對節能和環保具有重要意義。論壇期間,中國電氣裝備集團研究院電力電....
華合德新材料李灝文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術
碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發光器件的優異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節....