在這個技術變革加速的時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業的核心運營模式。此份報告圍繞空間....
封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2....
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術....
在技術推動下，半導體領域不斷突破界限，實現人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕....
玻璃具有優異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....
我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設計、制造、材料、器件、結構、封測等方面，歡迎交流學習。 ? ?....
芯片行業正在努力在未來幾年內將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....
引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機理，當....
編輯語 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉移到晶體管之間的互連工藝。互連的電....
先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業創新發展的主要推動力之一，為突破傳統摩爾定律限制提供了新的....
引言 系統級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，....
? 近年來，由于石墨烯（Gr）制備技術的不斷發展［1-2］，石墨烯的生產成本逐漸降低，這使其在有機防....
內容概述 第 1 章：復合材料和機械測試簡介 第 2 章：拉伸試驗 （ASTM D3039） 第 3....
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through ....
二維石墨烯因其卓越的電學、光學和熱學特性，在后摩爾時代成為硅的有力競爭者。然而，當石墨烯與無定形基底....
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發展，先進封裝技術應運而生，與傳統的后道封裝測試工藝不同....
隨著鋰離子電池應用越來越廣泛，很多人對鋰離子電池也越來越感興趣，那么為什么在鋰離子電池中正極要使用鋁....
(1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀最偉大的發明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干....
01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質異構集成方向發展，器件內部面臨熱流密度攀升、熱....
? 半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封....
51阿秒，超短阿秒脈沖產生領域新突破 圖1. 孤立阿秒脈沖產生與表征實驗方案 在國家自然科學基金重大....
引言 2022年ChatGPT的推出推動了人工智能應用的快速發展，促使高性能計算系統需求不斷增長。隨....
為了消除傳統貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒....
我們看到全球范圍內有相當多的活動專注于開發玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經常提到的....
? ? PEEK或PEKK用在未來的熱塑性復合材料航空結構中？ 自1990年代以來，熱塑性復合材料就....
1成果簡介? 在現代社會中，提高金屬的導電性仍然是一個關鍵挑戰，因為它直接決定了電力電子系統的傳輸效....
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料 IC 封....
循環伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一種暫態電化學測試方法，也是獲取電化學反應....
探索激光技術的多元應用與前沿進展 今天研習激光在微加工領域的應用，核心內容為激光在Micro LED....
01 背景介紹 功率密度的提高和電子器件小型化的趨勢導致集成電路（ICs）的功耗和熱流密度的增加。這....
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