倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術作為一種現代半導體芯片制造中精密的摻雜方法，....
? ? ? ?本文從Level1 model到Level3 model的Ids電流公式的發展來感受C....
本文詳細介紹了在模擬集成電路的設計與仿真領域中Spectre和HSPICE兩款仿真工具的起源、差別和....
本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和....
現代集成電路中MOSFET的體二極管的反向恢復特性對系統安全具有重要影響，本文探討了Diode的反向....
利用物質的電阻率可以劃分界定導體、半導體以及絕緣體，但相較于電阻率，能帶圖能夠表征物質的更多性質。 ....
射頻等離子體（RF等離子體）是在氣流中通過外部施加的射頻場形成的。當氣體中的原子被電離時（即電子在高....
等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法，雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料，....
真空技術是現代科技的核心支柱之一，貫穿于從基礎研究到工業生產的多個領域。理解真空的物理特性、掌握真空....
離子注入后退火是半導體器件制造中的一個關鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子....
本文介紹了一種在MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）特征尺寸縮小至深亞微米級別、短溝道效....
本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，....
后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）作為集成電路制造的....
在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環節，以確保芯片的質量和性能。本文....
? 本文簡單介紹了光學一些簡單但重要的光學路徑與成像系統。 ? 光在物質中傳播得更慢：折射率n=c/....
晶體生長在分析晶體生長時，我們需要考慮多個關鍵因素，這些因素共同影響著晶體生長的質量和進程。本文介紹....
本文簡單介紹了晶體硅太陽電池基本結構和晶體硅太陽電池晶體硅材料的制備。
本文簡單介紹了極紫外光（EUV）掩膜版的相關知識，包括其構造與作用、清洗中的挑戰以及相關解決方案。
半導體晶體在生長和加工過程中會產生多種結構缺陷，這些缺陷對集成電路（IC）器件的性能和合格率有著重要....
在全球積極推動清潔能源轉型的大背景下，太陽能光伏產業蓬勃發展，而多晶硅作為光伏產業鏈的關鍵起始原料，....
本文介紹了什么是邊緣芯片（edge die）。 邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區域的芯....
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試，分述如....
? ? ? 本文介紹了什么是Beam Splitters 分束器。 分束器用于分割光束，通?？梢酝ㄟ^....
? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當使用光纖時，有必要對其端面進行光學拋光，以便光能夠有....
本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）....
????在半導體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用以及GAA結構中的作用。 ? 在現代半導體技術中，....
????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對....
? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學。 高端手機的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....
本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關鍵控制點。?? ???? 合成溫度：調控晶型、純度與粒....
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